曝iPhone18系列A20芯片革新架构性能与能效双提升

发布时间：2025-08-13 11:11:58来源：

据天风国际证券分析师郭明錤 8 月 12 日发布的博文，苹果明年下半年推出的 iPhone 18 系列将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于 2 纳米制程工艺制造。相关介绍如下：

制程工艺升级：A20 芯片采用台积电 2 纳米制程工艺，相比 iPhone 16 Pro 系列的 A18 Pro（第二代 3 纳米工艺，N3E）和 iPhone 17 Pro 系列的 A19 Pro（第三代 3 纳米工艺，N3P），实现了代际跨越。更高的晶体管密度可让芯片在更小空间内容纳更多晶体管，预计性能比 A19 提升 15%，功耗则降低约 30%。
封装技术革新：A20 芯片将采用台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，把 RAM 直接集成到芯片晶圆上，与 CPU、GPU 和神经网络引擎紧密结合，取代以往通过硅中介层连接的分离式设计。这将大幅提升内存带宽，数据传输速度更快，整体任务处理和 Apple Intelligence 功能的响应速度也会显著提高。
散热与续航优化：新的封装技术使芯片散热性能提升了 20%，电池续航时间延长 10%-15%。这意味着 iPhone 18 系列在高负载运行时能保持低温，同时为用户提供更持久的续航体验。
芯片体积缩小：WMCM 技术使 A20 芯片的封装面积缩小了约 15%，为 iPhone 内部腾出更多空间，有助于苹果打造更轻薄的设备，也为其他硬件组件（如更大电池或新传感器）的加入提供了可能。

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